Waf gebraucht kaufen (130)

Zustand: gebraucht, Advanced Semiconductor Materials Lithograph Holding N.V. Motion Control Rack Yieldstar S-200B, 4022 640 75531, YMCR Modell: 402264075531 Typ: YMCR Zustand: Gebraucht Allgemeines: Zentrale Motion-Control-Baugruppe des MECA-Subsystems einer ASML Yieldstar S-200B Fgedpsx I Akhsfx Akbsg Enthält Rexroth-Servo­verstärker, Leistungs- und Schutzkomponenten sowie Motor- und Encoder-Schnittstellen zur präzisen Ansteuerung der Wafer-Stage und weiterer Achsen.

Zustand: sehr gut (gebraucht), Baujahr: 2020, Maschinen-/Fahrzeugnummer: 2299.001, Zum verkauf steht einen hochwertigen Modular Mass Production Tester (MPT) von NTS Optel – eine professionelle Prüf- und Messanlage für die automatisierte Qualitätskontrolle optischer Bauteile wie Wafer, Sensoren oder Mikrooptiken. Diese Maschine wurde für die präzise Massenprüfung von optischen Komponenten entwickelt und bietet höchste Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Flexibilität im industriellen Einsatz. Durch ihren modularen Aufbau lässt sich der Tester perfekt an individuelle Produktions- oder Entwicklungsanforderungen anpassen. 🔍 Funktionen & Ausstattung • Integriertes Lasermodul (940 nm, zirkular polarisiert) für exakte optische Beleuchtung • Hochauflösende Kamera mit automatischer Kalibrierung und großem Sichtfeld • Roboterbasiertes Wafer-Handling (EFEM) für automatisches Be- und Entladen • Analysesoftware zur Bewertung von Effizienz, Kontrast, Gleichmäßigkeit und Leistung • CE-zertifiziert, inklusive Sicherheitsverriegelung und Reinraum-kompatibler Ausführung • Benutzerfreundliche Steuerung über Touchscreen und integriertes GUI-System • Anschlussmöglichkeiten für LAN, Strom und Druckluft (6 bar) ⚙️ Technische Vorteile • Automatische Bildaufnahme und Auswertung der Prüflinge (DUTs) • Unterstützt kundenspezifische Softwaremodule (DLLs) • Geringe Wartung, robuste Bauweise, hohe Betriebssicherheit • Optional: Z-Höhensteuerung und Wafer-Flip-Station Fodey R Dzgjpfx Akbsgg 💡 Einsatzgebiete Ideal für Forschung, Entwicklung, Qualitätssicherung und Serienproduktion in den Bereichen: • Optoelektronik • Sensorfertigung • Halbleitertechnologie • Mikrosystemtechnik

Zustand: neu, Verkaufe professionelle Industrieklappe GEFA DN200 PN10 Das Gerät ist neu, Lagerware, nie montiert Hochwertige Absperrklappe (Butterfly Valve) für industrielle Anwendungen: Wasser, Chemie, Lebensmittelindustrie Technische Daten Hersteller: GEFA Prozesstechnik GmbH Durchmesser: DN200 Druck: PN10 Typ: Zwischenflanschklappe (Wafer) Scheibe: Edelstahl 1.4408 Dichtung: PTFE (Teflon) Gehäuse: lackiertes Gusseisen Fgjdpfx Aoyvacpokbog Merkmale Hohe Chemikalienbeständigkeit PTFE-Dichtung Robuste Industrieausführung Einfache Montage Industriestandard Zustand Neu, Lagerware Leichte Lagerspuren möglich Preis pro Stück

Zustand: sehr gut (gebraucht), Funktionsfähigkeit: voll funktionsfähig, Der AERA Blue Cord Slicer optimiert die industrielle Vorbereitung auf effiziente Weise. Er wurde für schnelles und präzises Schneiden entwickelt und verwendet mehrere Bandschneider, um einheitliche Ergebnisse zu gewährleisten. Darüber hinaus verarbeitet das Packband die Produkte vor dem Schneiden, während die Blaumann-Faltmaschine jedes Produkt perfekt formt. Mit seinem pneumatischen Antriebssystem und den Bandabstreifern sorgt der Slicer für eine hohe Leistung. Darüber hinaus reduziert der mit einer automatischen Schmierung ausgestattete Titan-Schneidwagen den Wartungsbedarf. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Modell AERA sowohl die Qualität als auch die Effizienz der Produktion verbessert und gleichzeitig die industriellen Anforderungen erfüllt. ZUSAMMENSETZUNG : PACKUNGSFÖRDERER Gesamtabmessungen (L x B x H): 6400 x 1000 x 970 mm. Gewicht: 970 kg. Höhe der Gleitfläche: 960 +/- 50mm. Edelstahlrohrbeine und Zylinder. Synchronband mit einer Breite von 600mm. Lyra-Wicklung. Fjdpfju Ivcisx Akbsgg Pneumatisch gesteuertes System zur schnellen Entspannung des Bandes. Ansteuerung durch Servomotor mit Verwaltung eines Positionsregisters. Bandabstreifer BANDABSTREIFER Gesamtabmessungen (L x B x H): 1880 x 1030 x 2460 mm Gewicht: 1000 kg Gestell aus Edelstahl: 20 mm Kartierung durch Edelstahlplatte mit magnetischem Sicherheitssensor und pneumatischer Verriegelung während der Fahrt. Zusammensetzung : Die Aufschnittmaschine ist mit 4 Magazinen ausgestattet, die aus folgenden Teilen bestehen 4 synchronen Stachelbandförderern, die von einem Servomotor gesteuert werden. 4 Rutschen, die entsprechend den aufzuschneidenden Produkten definiert sind. Pneumatische Steuerung zur Freigabe der Rutschen von den Bändern zum Beladen. SCHNEIDEWAGEN Das Schneiden erfolgt durch ein Bandmesser auf 2 Handrädern aus Titan 200, die auf einem Querteil aus Titan montiert sind. Die Führung des Schneidwagens erfolgt über Schienen und Rollen "Hepco inox". Die Schneidbewegung wird durch ein Sew Usocome-Servo-Getriebe, eine durchgehende Welle und zwei Kurbelstangensysteme gesteuert. Die Handräder werden von einem Sew Usocome-Getriebemotor angetrieben, der mit einer Antriebswelle und einer dehnbaren Riemenscheibe ausgestattet ist, die eine konstante Spannung des Antriebskeilriemens ermöglicht. Ein Spannsystem mit Drehmomentbegrenzer ermöglicht die korrekte Einstellung der Spannung auf das Bandmesser. Die Schmierung des Bandmessers erfolgt über eine automatische Schmierpistole, die über ein Niederdruckwassernetz versorgt wird. ABSETZFÖRDERBAND: Die Annahme und Verteilung der Wafer erfolgt durch ein Förderband mit einem zweilagigen Polyurethanband, das durch ein Sew Usocome-Servo-Getriebe angetrieben wird. Ablage der Produkte durch ein Schwert mit einem Durchmesser von 16 mm am Ende des Förderers. System zur schnellen Entspannung des Bandes. Durchbrochener Boden für eine einfache Reinigung. Das Förderband ist komplett aus Edelstahl gefertigt.

Baujahr: 2026, Zustand: neu, Modell: X5600 Anwendung: Mikro-Fokus-Röntgeninspektion von elektronischen Bauteilen und Baugruppen wie BGA, CSP, SMT, Wafer, SOP, QFN, Sensoren und mehr. Röntgenquelle Spezifikation Wert Typ Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre Spannung 40–90 kV Strom 10–200 µA Max. Ausgangsleistung 8 W Mikrofokus-Spotgröße 15 µm Röntgenleckage ≤ 0,5–≤ 1 μSv/h (Sicherheitsstandard) Detektor & Bildqualität Spezifikation Wert Detektortyp TFT Industrieller dynamischer Flachbilddetektor Auflösung (Pixelmatrix) 768 × 768 (je nach Konfiguration auch 1,3 MP möglich) Bildfeld (Field of View) 65 × 65 mm bis ca. 130 × 130 mm Bildauflösung ca. 5,8 Lp/mm Bildfrequenz ca. 20–40 fps A/D-Wandlung 16 Bit 🛠️ Mechanische & System-Spezifikationen Eigenschaft Wert Maschinenabmessungen ca. L850 × B1000 × H1700 mm Max. Proben-/Bauteilgröße ca. 280 × 320 mm Nettogewicht ca. 750 kg Stromversorgung 220 V 10 A / 110 V 15 A 50–60 Hz Betriebssystem Industrieller PC (Windows 7/10 64-bit) Inspektionsmodus CNC-gesteuerte automatische Mehrpunktinspektion Fsdpfx Akjymfmzebsgg Schwenkfunktion ± 30° Neigung & 360° Rotation für Multi-Winkel-Inspektionen Software & Funktionen ✔ Automatische Fehlererkennung: Ja/Nein, Riss, Drahtbruch, Versatz, Kurzschluss (Bridging) u. a. ✔ CNC-gesteuerte automatische Mehrpunktinspektion. ✔ IR-basierte automatische Navigation und Positionierung. ✔ Automatische Inspektionsberichterstellung. ✔ Multi-Winkel- & 360°-Rotationsinspektion für verbesserte Defekterkennung.